神宇股份(300563.SZ)：公司黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序
神宇股份(SZ:300563) 格隆汇·2025-09-26 08:03公司业务定位 - 公司黄金拉丝产品应用于半导体芯片制造蒸发工序 [1] - 公司不直接向终端客户供货 采用间接销售模式 [1]
神宇股份(SZ:300563) 格隆汇·2025-09-26 08:03
神宇股份(SZ:300563) 格隆汇·2025-09-26 08:03神宇股份(SZ:300563) 格隆汇·2025-09-26 08:03公司业务定位 - 公司黄金拉丝产品应用于半导体芯片制造蒸发工序 [1] - 公司不直接向终端客户供货 采用间接销售模式 [1]