股价与交易表现 - 9月25日股价下跌3.20% 成交额4.32亿元 [1] - 当日融资买入4973.20万元 融资偿还3330.50万元 融资净买入1642.70万元 [1] - 融资融券余额合计4.58亿元 融资余额占流通市值比例达11.81% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数3.73万户 较上期减少30.05% [2] - 人均流通股1219股 较上期增加42.96% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入4.74亿元 同比增长14.51% [2] - 同期归母净利润8895.45万元 同比减少11.94% [2] 业务构成 - 智能卡业务占比59.74% 蚀刻引线框架业务占比28.34% [1] - 物联网eSIM芯片封测业务占比6.16% 其他业务占比5.76% [1] 公司基本信息 - 位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 [1] - 2025年6月20日上市 主营智能卡、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测业务 [1] 分红情况 - A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3]