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晶晨半导体递表港交所 中金公司及海通国际为联席保荐人
证券时报网·2025-09-26 00:59

公司概况 - 晶晨半导体为全球领先的系统级半导体系统设计厂商 提供智能终端控制与连接解决方案 [1] - 公司芯片累计出货量超10亿颗(截至2025年6月30日) [1] - 业务覆盖全球 服务于主流运营商 电视品牌商及AIoT厂商 为数亿家庭屏幕提供支持 [1] 市场地位 - 按2024年相关收入计 在智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四 [1] - 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国内地第一 全球第二 [1] 行业前景 - 全球智能设备SoC市场规模预计从2024年657亿美元增至2029年1314亿美元 [1] 资本运作 - 公司向港交所提交上市申请 中金公司及海通国际担任联席保荐人 [1]