被芯片厂商称为"端侧"的设备，谁都有可能因为AI的到来"上位"成为爆品。 在手机芯片巨头高通的最新表态中，6G预商用终端将最早在2028年推出，这是全球科技厂商中第一家 对6G设备提出了明确的时间表。 在6G来临前，关于承载形态的讨论并没有确切的答案，从手机、PC、可穿戴再到汽车以及机器人，这 些被芯片厂商称为"端侧"的设备，谁都有可能因为AI的到来"上位"成为爆品。 "我们今年正在推动AI技术的规模化落地，让AI真正无处不在。"当高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙 在2025骁龙峰会现场喊出这一口号的同时，也意味着这家以手机芯片起家的公司野心不再局限于单一战 场。 但不同于云端的大型服务器集群，智能终端过去受限于功耗等问题，算力有限，这也是AI在小型化终 端设备上发展的最大挑战。而从高通与中国手机厂商此次释放的最新信号来看，将NPU、GPU代表的 AI能力强化，并提前至芯片设计阶段正在成为解决方式之一。 "比如说我现在只需要运输一包米，就不需要开着货车去送货了。"一名芯片行业人士对记者表示，上下 游的联动，正在让端侧AI的能力迅速提升。 把AI加入芯片层 在去年的骁龙峰会上，高通用大量"倍数领先"于对手的图 ...