近日，半导体芯片产业链走势强劲。9月24日，半导体设备、材料方向更是全面爆发，成为市场关注的 焦点。 在近期驱动半导体板块走强的因素中，AI 存储需求爆发与设备环节利好频现成为核心主线，为板块上 涨注入强劲动力。 刘慧影表示，随着 AI Agent 等应用的快速发展，海量数据应运而生，存储由此成为算力落地的核心瓶 颈。值得关注的是，这一迫切需求精准覆盖了国内已实现突破的存储器制造领域，直接推动国内存储芯 片、存储设备企业业绩释放，成为板块近期上涨的关键核心动力。 与此同时，她表示，半导体设备环节已呈现"量价齐升"的态势。一方面，国产设备交付取得重大突破， 彰显出国内半导体设备制造的硬实力；另一方面，政策层面持续加码，大基金三期首投锁定设备领域， 为设备企业发展提供有力支持。 另外，她表示，在昇腾集群规划方面，华为明确提出"2026年底实现50万卡集群、远期布局百万卡机 柜"的目标，或打开算力天花板。依托Atlas 950/960超节点技术，该集群可支撑万亿级大模型训练需 求，这意味着中国 AI 模型迭代速度将大幅提升，国产算力或将向先进封装、集群设备倾斜，进一步拉 动半导体设备需求，为半导体产业发展拓展空间。 ...