巨头AI与云计算投资 - 阿里云发布七款大模型产品包括通义旗舰模型Qwen3-Max、下一代基础模型架构Qwen3-Next及系列模型、千问编程模型Qwen3-Coder、视觉理解模型Qwen3-VL、全模态模型Qwen3-Omni、视觉基础模型Wan2.5-preview系列、语音大模型通义百聆 并计划投入3800亿元用于AI基础设施建设 目标2032年全球数据中心能耗规模比2022年提升10倍 [2] - 阿里巴巴与英伟达开展Physical AI合作 阿里云人工智能平台PAI将集成英伟达Physical AI软件栈 覆盖数据合成处理、模型训练、环境仿真强化学习及模型验证测试等领域 [3] - OpenAI联合甲骨文和软银在美国新建5个AI数据中心 三年总投资超4000亿美元 算力规模达7吉瓦并计划扩展至10吉瓦 项目纳入代号"星际之门"的基础设施计划 目标总投资5000亿美元 [4] 半导体与芯片技术进展 - 高通发布第五代骁龙8至尊版移动平台 第三代Oryon CPU性能提升20% Adreno GPU图形性能提升23% Hexagon NPU性能提升37% 支持终端侧个性化智能体AI助手 [16] - 台积电第三代3纳米制程N3P代工价格传闻较前代N3E上涨20% 2纳米制程明年预计涨价50% 公司表示定价策略以价值导向为主 [16] - 安森美半导体收购奥拉半导体Vcore电源技术及相关IP许可 增强电源管理产品组合 覆盖AI数据中心应用完整电源树 [15] - 芯原股份发布基于格罗方德22纳米FD-SOI工艺的无线IP平台 支持低能耗蓝牙、双模蓝牙、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等标准 提供完整射频、基带及软件协议栈解决方案 [17] 智能汽车与终端技术 - 面壁智能与吉利联合开发端侧多模态大模型在银河M9智能座舱量产部署 搭载高通骁龙8295P芯片 具备舱内外环境感知与意图理解能力 支持儿童危险行为预警 [8] - 小米澎湃秒充协议全面免费开放 最高支持120W有线及80W无线充电模组 向车企、终端厂商及配件厂商开放技术 承诺不提起专利侵权诉讼 [11] - 吉利星座完成一期组网 在轨卫星增至64颗 提升车载卫星通信能力 [10] 企业资本运作与战略 - 长盈精密人形机器人业务供应料号超400个 上半年海外品牌贡献营收3500万元 年初至8月底交付产品价值超8000万元 重点供应灵巧手传动件及大尺寸传动件 [12] - 华天科技筹划发行股份及支付现金收购华羿微电股权 标的公司从事半导体功率器件研发设计及封测 [18] - 上纬新材获上海智元恒岳科技合伙企业要约收购37%股份 价格7.78元/股 最高资金总额11.61亿元 收购期限30自然日 [13] - 中微半导向香港联交所递交H股发行申请 计划主板挂牌上市 [20][21] 行业生态与合作 - SAP与OpenAI合作推出"德国版OpenAI" 由SAP子公司Delos Cloud支持并运行于微软Azure 服务于德国公共部门数据主权需求 [5] - 阶跃星辰开启"阶跃AI桌面伙伴"内测 支持本地文件处理、系统日历调用及定时任务执行 定位为电脑端Agent [9] - 市场监管总局就《外卖平台服务管理基本要求》征求意见 禁止平台强制商户分摊促销成本或干预促销力度 [14]