股价与交易表现 - 9月24日公司股价上涨2.74% 成交额达1.80亿元[1] - 当日融资买入1749.51万元 融资偿还2101.51万元 融资净流出352.01万元[1] - 融资融券余额合计1.03亿元 融资余额占流通市值3.81% 超过近一年70%分位水平[1] 融资融券状况 - 融资余额1.03亿元 处于相对高位[1] - 融券余量1300股 融券余额5.52万元 超过近一年60%分位水平[1] - 融券卖出0股 融券偿还100股[1] 股东结构变化 - 股东户数1.56万户 较上期减少12.08%[2] - 人均流通股4087股 较上期增加13.74%[2] - 十大流通股东中出现两家新进机构：中信保诚多策略混合持股66.06万股 大成中证360互联网+指数持股41.77万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入2.35亿元 同比增长2.40%[2] - 同期归母净利润1437.78万元 同比增长57.66%[2] - A股上市后累计派现5033.35万元[2] 公司基本情况 - 公司位于江苏省无锡市新吴区 2016年4月8日成立 2024年1月24日上市[1] - 主营业务为高性能、超低功耗芯片设计 电子器件提供[1] - 收入构成：电子控制模块80.16% 放大器7.24% 其他5.03% 其他(补充)3.91% 起爆控制器3.66%[1]