达华智能9月24日获融资买入261.34万元,融资余额1.09亿元
股价与交易表现 - 9月24日公司股价上涨1.06% 成交额6894.69万元 [1] - 当日融资买入261.34万元 融资偿还366.33万元 融资净流出104.99万元 [1] - 融资融券余额合计1.09亿元 融资余额占流通市值2.61% 处于近一年10%分位低位水平 [1] 融资融券状况 - 融资余额1.09亿元 融券余量100股 融券余额381元 [1] - 融券活动处于近一年30%分位低位水平 当日无融券卖出与偿还操作 [1] 股东结构变化 - 股东户数10.01万户 较上期减少5.71% [2] - 人均流通股10934股 较上期增加12.35% [2] - 香港中央结算有限公司持股1006.34万股 较上期增加140.02万股 位列第六大流通股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.61亿元 同比下降14.33% [2] - 归母净利润-5258.90万元 同比下降194.54% [2] 分红与股东回报 - A股上市后累计派现1.39亿元 [3] - 近三年累计派现0元 [3] 公司基本信息 - 公司位于福建省福州市软件园 成立于1993年8月10日 2010年12月3日上市 [1] - 主营业务为非接触IC卡 RFID产品研发生产销售 互联网电视产业 [1] - 收入构成:电视机主板类81.10% 项目开发及集成类15.45% 其他3.45% [1]