股价及交易表现 - 9月24日公司股价上涨5.26% 成交额达5.57亿元[1] - 当日融资买入7212.17万元 融资净买入1414.87万元 融资余额1.89亿元占流通市值2.08%[1] - 融券卖出6900股金额18.37万元 融券余量1.63万股余额43.39万元 融券余额处于近一年90%分位高位[1] 股东结构变化 - 截至9月10日股东户数1.70万户 较上期减少4.68%[2] - 人均流通股19937股 较上期增加4.91%[2] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股472.53万股[3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入6.25亿元 同比增长15.26%[2] - 同期归母净利润5971.12万元 同比增长23.86%[2] 公司基本概况 - 公司位于上海市松江区 1994年12月1日成立 2024年2月8日上市[1] - 主营业务为半导体硅外延片研发生产 提供高平整度、高均匀性、低缺陷度产品[1] - 收入构成中产品销售占比83.17% 受托加工占比16.83%[1] 分红及资本运作 - A股上市后累计派发现金分红3.32亿元[3]