股价与融资交易表现 - 9月24日公司股价下跌4.43% 成交额达44.63亿元[1] - 当日融资买入5.19亿元 融资净买入3554.72万元 融资余额23.76亿元占流通市值1.66%[1] - 融券余额1129.41万元 融券余量15.17万股 融资融券余额合计23.88亿元且均处于近一年90%分位高位[1] 股东结构与经营业绩 - 股东户数较上期减少40.16%至12.82万户 人均流通股增加67.18%至14997股[2] - 2025年1-6月营业收入84.94亿元同比增长56.59% 归母净利润16.83亿元同比增长47.50%[2] - A股上市后累计派现41.12亿元 近三年累计分红22.04亿元[2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司增持4719.71万股至1.23亿股 位列第三大流通股东[3] - 华泰柏瑞沪深300ETF增持211.67万股至2404.05万股 易方达沪深300ETF增持171.29万股至1711.12万股[3] - 易方达上证50增强A新进持股1458.78万股 嘉实沪深300ETF新进持股1081.14万股 东吴移动互联混合退出十大股东[3] 公司基本信息 - 主营业务为印制电路板研发生产销售 PCB业务收入占比95.98%[1] - 成立于1992年4月 2010年8月在A股上市 注册地址江苏省昆山市[1]