来源：新浪证券-红岸工作室 9月24日，汇成真空涨6.42%，成交额13.78亿元，换手率18.61%，总市值185.71亿元。 异动分析 芯片概念+第三代半导体+苹果概念+PET铜箔+专精特新 1、招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的 可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公 司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形成对复杂形貌的 基底表面全覆盖成膜的方法，在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制 造中，ALD是必不可少的核心设备之一。 2、根据2024年年报：六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机开发已完成设备开发 3、据招股说明书：发行人主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷普、沃格光电、日久光电、宏 旺等国内外知名企业和科研院所，该等客户较多是行业内知名的生产企业，公司凭借自身生产能力、产 品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势获得了这些国内外大型知名企业的认可，并进入了 其供应链体系。 4、根据公司招股说明书：公司目前已推向 ...