HBM市场增长前景 - 全球HBM市场规模预计从2024年170亿美元增长至2030年980亿美元 年复合增长率达33% [3] - HBM成为DRAM市场增长主要驱动力 有效解决带宽瓶颈、功耗过高和容量限制等问题 [1] - AI和高性能计算需求持续释放 HBM需求有望保持高增长 [3] HBM技术特性与产业链 - HBM通过TSV（硅通孔）工序突破内存墙限制 涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺且价值量最高 [3] - 产业链上游包含电镀液、前驱体、IC载板等半导体材料及TSV设备、检测设备 [3] - 中游为HBM生产 下游主要应用于人工智能、数据中心和高性能计算领域 [3] 国内企业布局进展 - 赛腾股份HBM检测设备获海外大客户认可并批量出货 国内市场正积极拓展 [3] - 中微公司在先进封装领域全面布局 涵盖刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测等设备 已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备 [3] - 国产HBM量产势在必行 设备和材料厂商有望迎来扩产机遇 [3]