大家一直在担心：AI越来越烧钱，ChatGPT的订阅费会不会年年涨？ 更让人头疼的，是用AI时越来越容易卡顿、掉链子。 罪魁祸首，其实是芯片过热。随着新一代AI芯片疯狂堆算力，传统风冷和冷板都快压不住了。 就在刚刚，微软CEO Satya Nadella在X上发声： 这句话背后，是微软刚刚公布的一项「黑科技」——把冷却液直接送进芯片体内的微小通道，让散热效率最高提升三倍。 它的出现，或许正是打破「热瓶颈」的关键。 芯片体内的冷却液：微软的液体血管方案 我们正在重新想象芯片的冷却方式，让未来的 AI 基础设施更高效、更可持续。 AI正在变得越来越「烫」。 模型规模膨胀，算力需求暴涨，背后的芯片像一台台发动机在高温下狂奔。 风冷、液冷、冷板，这些过去还能顶住的散热方式，如今都快被逼到极限。 微软在最近公布的一项实验里，直接把冷却液送进了芯片体内，在硅片背面蚀刻出比头发丝还细的沟槽，让液体像血管一样流过，把热量从源头带走。 这种听起来像科幻的「微流体冷却」，实验结果相当惊人。 在微软披露的数据里，它的散热效率最高比冷板强三倍，GPU内部的温升能下降65%。 对工程师来说，这意味着在同样的硬件上，可以撑住更大的负载， ...