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中仑新材:产品目前没有直接应用在半导体芯片领域

核心业务定位 - 公司产品目前没有直接应用于半导体芯片领域 [1] - 主要产品包括新能源BOPA膜材、功能性BOPA膜材和生物基可降解BOPLA膜材 [1] - 产品属于新型包装材料 应用于软包装锂电池、终端消费品(食品/日化)及医药用品封装 [1] 新产品布局 - 新能源BOPP膜材将于四季度投产 主要用于薄膜电容器基膜和复合集流体基膜 [1] - 在PA6领域深耕基础上 正积极开拓高温尼龙领域 [1] - 重点开展PA6T和PA10T等高温尼龙的研发工作 [1] 技术研发方向 - 通过对聚合工艺持续优化与配方体系创新突破实现技术升级 [1] - 研发目标为满足人形机器人、汽车引擎部件及电子电器领域需求 [1] - 重点突破耐高温和高负载材料的严苛技术要求 [1]