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中仑新材(301565.SZ):产品目前没有直接应用在半导体芯片领域
格隆汇·2025-09-24 08:06

产品应用领域 - 公司产品目前没有直接应用于半导体芯片领域 [1] - 主要产品包括新能源BOPA膜材、功能性BOPA膜材和生物基可降解BOPLA膜材 [1] - 产品属于封装软包装锂电池、终端消费品(食品、日化)和医药用品的新型包装材料 [1] 新产品投产计划 - 新能源BOPP膜材将于四季度投产 [1] - 新产品主要用于薄膜电容器基膜和复合集流体基膜 [1] 技术研发方向 - 公司在PA6领域持续深耕 [1] - 通过对聚合工艺优化与配方体系创新突破积极开拓高温尼龙领域 [1] - 重点开展PA6T、PA10T等高温尼龙的研发工作 [1] - 研发方向旨在满足人形机器人、汽车引擎部件和电子电器领域对耐高温高负载材料的严苛要求 [1]