股价与融资交易表现 - 9月23日股价下跌0.59% 成交额达2.31亿元 [1] - 当日融资买入2021.65万元 融资偿还2994.15万元 融资净流出972.50万元 [1] - 融资融券余额合计1.65亿元 融资余额占流通市值4.13% 超过近一年70%分位水平 [1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日股东户数6070户 较上期增长9.09% [2] - 人均流通股14014股 较上期减少7.11% [2] - 信澳先进智造股票型A持股236.82万股 较上期增持22.80万股 [3] - 信澳领先增长混合A持股174.39万股 较上期增持1.80万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.65亿元 同比增长36.83% [2] - 归母净利润500.68万元 同比增长131.25% [2] - A股上市后累计现金分红788.17万元 [3] 公司基本情况 - 成立于2008年3月11日 2023年5月22日上市 [1] - 注册地址位于北京市海淀区中关村东升科技园 [1] - 主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发销售的集成电路设计 [1]