9月22日，MediaTek（联发科）发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片，也是迄今为止天玑最强大的移动芯 片。 据了解，天玑9500采用第三代3纳米制程，搭载全新全大核CPU、新一代旗舰GPU G1-Ultra、Imagiq 1190影像处理器，集成全新超性能和超能效双NPU，在性能、功耗、影像、AI等方面均带来大幅提 升，其CPU GeekBench单核跑分4007，提升32%；多核跑分11217，提升17%。同时，天玑9500还在端侧 首发4K超高画质文生图功能。 记者从发布会上获悉，首批采用MediaTek天玑9500芯片的智能手机预计将于2025年第四季度上市。 就在联发科发布该芯片当日，9月22日，OPPO正式对外官宣，将于10月16日发布的OPPO Find X9系列 将首批搭载天玑9500旗舰芯。另外，在9月19日举行的天马微电子高端OLED技术品牌发布会上，OPPO 副总裁、硬件工程事业部总裁刘畅首次官宣OPPO Find X9系列将首发全场景真1nit明眸护眼屏。 联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示，AI技术正以前所未有的速度融入大众的日常生活，重塑更 便捷、高效和创新的生活和工作方式 ...