公司战略与融资计划 - 公司拟筹划境外发行H股并在香港联交所主板上市 以优化海外业务布局并拓展多元化融资渠道 [1] - 目前正与中介机构商讨H股发行细节 具体方案尚未最终确定 [4] - 本次H股发行需经公司董事会及股东会审议 并需获得中国证监会、香港联交所及香港证监会等监管机构批准 [4] 业务结构与经营表现 - 公司PCB产品核心应用领域为人工智能与数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备 辅以工业设备及半导体芯片测试领域 [4] - 2025年上半年实现营业收入84.94亿元 同比增长56.59% 归属于上市公司股东的净利润16.83亿元 同比增长47.50% [4] - PCB业务收入达81.52亿元 同比增长57.20% 但毛利率同比下降1.49个百分点 主要受股权激励费用增加及泰国工厂亏损影响 [4] 市场表现 - 公司股价于9月19日收报75.9元/股 年内累计涨幅超90% [5]