上市计划 - 拟筹划境外发行H股并在香港联交所上市 深化国际化战略布局并增强境外投融资及运营能力 [1] - 计划与相关中介机构推进H股上市工作 具体细节尚未确定 [2] 业务概况 - 专注于高速混合信号芯片研发和销售 产品包括高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片 [2] - 采用Fabless运营模式 委托晶圆厂及封测厂生产与封测 [2] - 产品应用于显示器 汽车电子 工业及先进通信 微显示等领域 [2] - 高通 英特尔 三星 安霸等多家世界领先主芯片厂商将公司芯片产品纳入参考设计平台 [2] 财务表现 - 上半年营收2.47亿元 同比增长11.35% [2] - 上半年净利润7152.05万元 同比增长15.16% [2] 产品战略 - 聚焦显示器 商显及配件 工业及通信类产品线技术升级业务 [2] - 重点布局智能驾驶与智慧座舱 端侧设备 高性能传输等重点产品线 [2] - 在汽车电子领域扩展车载端侧AI应用场景 智慧座舱从单一平台适配扩展到多平台适配 [3] - 覆盖车型和客户持续增加 车载SerDes芯片组处于全面市场推广阶段 [3] - 拓展进入eBike 摄像云台 无人机等新业务领域 [3] 研发投入 - 上半年研发投入5706.07万元 同比增长22.87% 占营业收入比重23.1% [3] - 研发人员数量177人 占总员工数量72.84% [3] - 2025年计划跟踪布局更高芯片工艺 提升性能并降低功耗 [3] - 构建统一芯片设计平台 优化IP复用 提高研发效率和质量 [3] - 在车载 HPC 微显示芯片等领域加大研发投入 提升新产品市场份额 [3] - 加强技术国际合作 促进设计和测试等环节高效对接 缩短产品上市周期 [3]