公司上市进程与融资计划 - 厦门优迅芯片股份有限公司科创板IPO于2025年9月19日上会遭到暂缓审议 [1] - 公司科创板IPO于2025年6月26日获得受理，2025年7月15日进入问询阶段 [1] - 此次冲击上市，公司拟募集资金约8.09亿元 [1] 公司业务与募投项目 - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] - 募集资金扣除发行费用后，将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [1] 上市委关注的核心经营问题 - 上市委要求公司结合产品结构、议价能力、市场开拓、主要产品验证及在手订单等情况，说明是否存在毛利率持续下滑风险 [1] - 上市委要求公司结合产品结构、议价能力、市场开拓、主要产品验证及在手订单等情况，说明经营业绩的可持续性 [1] 上市委关注的股权与控制权问题 - 上市委要求公司说明JinaShaw、PingXu及萍妮茹投资、蔡春生及一方建设之间是否存在应披露未披露的关联关系或一致行动关系 [1] - 上市委要求公司结合实控人持股比例不高、实际控制公司时间较短、公司报告期多次股权变动、历史上股东之间存在的分歧等情况，说明公司实控人的控制权是否稳定 [1] - 上市委要求公司结合实控人持股比例不高、实际控制公司时间较短、公司报告期多次股权变动、历史上股东之间存在的分歧等情况，说明是否存在上市后控制权变更风险 [1] 上市委关注的财务处理问题 - 上市委要求公司说明报告期股份支付会计处理是否符合企业会计准则规定 [2]