股价表现 - 股价在9月18日飙升3.63%，实现连续第十二天上涨，期间累计涨幅高达30.19% [1] - 股价推升至自2024年10月以来的最高点 [1] 技术创新与产品 - 公司推出新产品VECTOR TEOS 3D沉积工具，成为3D芯片先进封装工艺的亮点 [1] - 该工具能够沉积高达60微米的厚电介质薄膜，极大提升了封装效率 [1] - 技术创新彰显了公司在半导体制造设备领域的创新能力和行业领先地位 [1] 财务表现 - 2025财年公司收入达到184.35591亿美元，较上年增长23.7% [1] - 强劲的财务数据展示了公司在市场中的稳固地位，并为股价上涨提供支撑 [1] 增长动力与行业前景 - 公司在先进技术开发上的持续投入以及市场需求的不断增长是推动财务表现和股价上涨的主要动力 [1] - 凭借技术优势和市场洞察能力，公司在行业中成功立于不败之地 [1]