上市申请与资本运作 - 公司于9月17日正式向港交所递交上市申请 联席保荐人为中金公司与美银证券 [1] - 港股上市旨在优化股东结构 增加外资股东 并助力公司资金面 [1] - 公司曾于2023年8月登陆上交所主板 发行价80.8元/股 募集资金约58.5亿元 当前市值约957.7亿元 [1] - 2024年斥资28.5亿港元收购易路达控股 切入声学模块领域并拓展北美客户 [1] - 今年7月以24亿元取得晶合集成6%股份 布局晶圆制造环节 形成ODMM全链条能力 [1] 业务布局与市场地位 - 公司依托3+N+3智能产品布局 构建智能手机 笔记本电脑和数据中心三大核心业务 [1] - 在多个智能产品品类实现全球第一 消费电子行业市场份额为22.5% [1] - 客户包括联想 OPPO vivo 三星 小米等 [1] - 拓展汽车电子 软件业务 机器人三大创新业务 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为926.46亿元 853.38亿元 1099亿元 [2] - 2022年至2024年净利润分别为25.14亿元 26.57亿元 29.16亿元 [2] - 2024年上半年营业收入839.39亿元 同比增长113.06% [2] - 2024年上半年归母净利润18.89亿元 同比增长46.30% [2] - 2022年至2024年毛利率持续下滑 从9.6%降至9.0% [3] - 2024年上半年毛利率跌至7.4% 同比下滑3.9个百分点 [3] 海外收入与研发投入 - 2022年至2025年上半年海外销售收入占比分别为66.3% 66.0% 51.3%及46.9% [2] - 2022年至2024年研发开支分别为50.47亿元 45.48亿元 51.56亿元 [2] - 2024年上半年研发开支29.63亿元 占总收入3.5% [2] - 累计研发投入已达177亿元 [2]