股价与交易表现 - 9月17日公司股价上涨0.24% 成交额达1.18亿元[1] - 当日融资买入1716.88万元 融资净买入134.46万元[1] - 融资余额1.07亿元 占流通市值4.03% 超过近一年80%分位水平[1] 融资融券状况 - 融资融券余额合计1.07亿元 融券余量1400股 融券余额5.82万元[1] - 融券余额超过近一年70%分位水平 处于较高位[1] - 9月17日融券偿还与卖出均为0股[1] 股东结构变化 - 截至8月10日股东户数1.77万户 较上期增加4.80%[2] - 人均流通股3594股 较上期减少4.58%[2] - 十大流通股东中出现两家新进机构投资者[3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.35亿元 同比增长2.40%[2] - 归母净利润1437.78万元 同比增长57.66%[2] - A股上市后累计派现5033.35万元[3] 公司基本情况 - 公司位于江苏省无锡市新吴区 2016年4月8日成立[1] - 2024年1月24日上市 主营高性能超低功耗芯片设计[1] - 主营业务收入构成:电子控制模块80.16% 放大器7.24% 其他5.03% 其他(补充)3.91% 起爆控制器3.66%[1]