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高德红外9月17日获融资买入4276.50万元,融资余额8.73亿元

股价及交易数据 - 9月17日公司股价上涨0.71% 成交额达4.12亿元[1] - 当日融资买入4276.50万元 融资偿还4062.12万元 融资净买入214.38万元[1] - 融资融券余额合计8.76亿元 其中融资余额8.73亿元占流通市值1.80% 处于近一年80%分位高位水平[1] - 融券余量26.88万股 融券余额305.86万元 处于近一年40%分位较低水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数12.84万户 较上期增加17.87%[2] - 人均流通股26474股 较上期减少15.16%[2] - 香港中央结算有限公司持股6107.02万股 较上期减少1077.24万股[3] - 华夏军工安全混合A增持2976.33万股至5471.02万股[3] - 南方中证500ETF增持350.58万股至2529.59万股[3] - 国泰中证军工ETF新进持股1980.86万股[3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入19.34亿元 同比增长68.24%[2] - 归母净利润1.81亿元 同比增长906.85%[2] - A股上市后累计派现22.79亿元 近三年累计派现4.87亿元[3] 主营业务构成 - 红外综合光电及完整装备系统占比96.47%[1] - 传统弹药及信息化弹药占比2.95%[1] - 其他业务包括房屋出租0.27% 其他0.25% 技术服务0.06%[1] 公司基本信息 - 公司全称武汉高德红外股份有限公司 位于湖北省武汉市东湖开发区[1] - 成立日期2004年7月13日 上市日期2010年7月16日[1] - 主营业务为红外热成像技术为核心的综合光电系统及完整武器系统的研制与生产[1]