Rubin CPX产品架构创新 - 采用解耦式推理架构专为超长上下文AI推理任务设计 在NV FP4精度下提供30 Peta FLOPS算力性能[1] - 配备128GB GDDR7内存且内存带宽达2TB/s 采用传统FC-BGA倒装封装的单芯片设计[1] - 托盘前端采用模块化设计 四块子卡分布于托盘两侧包含2块Rubin CPX GPX芯片与2块CX-9网卡[2] 硬件端技术升级 - 散热方案由风冷升级为液冷 Tray内新增液冷板通过热管和均热板传导GDDR7内存模块热量[2] - 连接器/PCB采用无线缆架构 新增Paladin B2B连接器与机箱中间的PCB中板相连[1][2] 市场规模与价值量预测 - 单机柜PCB价值量约45.6万元 单GPU对应PCB价值量6,333元（880美元）较GB300提升113%[3] - 2027年GB300 NVL72/VR200 NVL144/VR300 NVL576出货量预计达1/7/2万rack 合计10万rack[3] - 2027年英伟达AI PCB市场规模预计达69.6亿美元 较2026年增长142%[1][3] 产业链受益标的 - PCB产业链涉及生益科技 深南电路 兴森科技 鹏鼎控股 东山精密 胜宏科技 沪电股份 生益电子 景旺电子 方正科技 广合科技等上市公司[4]