行业增长驱动因素 - 2025年第二季度全球晶圆代工行业收入同比增长19% 主要受人工智能对先进制程及封装技术的强劲需求推动 [1] - 中国补贴政策引发的提前拉货效应对行业增长贡献显著 [1] - 2025年第三季度行业预计延续增长态势 实现中等个位数增幅 主要驱动力包括消费电子传统旺季效应、AI应用订单加速及中国现有补贴政策 [1][2] 台积电市场表现 - 2025年第二季度台积电半导体代工市场份额达38% 较去年同期31%提升7个百分点 [1] - 公司凭借技术领先优势及稳固客户关系 预计在先进制程节点和先进封装领域保持主导地位 [1] 同业竞争格局 - 第二季度多数晶圆代工厂商市场份额维持或微降：德州仪器与英特尔均保持6%市场份额 英飞凌科技从6%微降至5% 三星从5%下滑至4% [1] - 先进封装技术在芯片性能提升中作用日益凸显 芯片设计商将更依赖该技术提升方案性能 [1]