股价表现与交易数据 - 9月12日公司股价上涨2.27% 成交额达16.92亿元[1] - 当日融资买入2.17亿元 融资偿还1.77亿元 实现融资净买入4052.56万元[1] - 融资融券余额合计7.41亿元 其中融资余额7.33亿元占流通市值1.92%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位水平 显示融资活跃度处于高位[1] - 融券方面当日偿还4900股 卖出1.61万股 融券卖出金额170.64万元[1] - 融券余量7.10万股 融券余额752.83万元 处于近一年60%分位较高水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数2.08万户 较上期增加5.28%[2] - 人均流通股17307股 较上期减少5.01%[2] - 十大流通股东中嘉实上证科创板芯片ETF持股596.07万股 较上期增加144.95万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入18.98亿元 同比增长14.67%[2] - 归母净利润-2.45亿元 亏损幅度同比收窄7.29%[2] - 香港中央结算有限公司持股442.65万股 较上期减少92.49万股[2] 公司基本情况 - 公司位于上海自贸区 成立于2015年4月30日 2022年1月14日上市[1] - 主营业务为无线通信芯片研发设计与销售 提供芯片定制及半导体IP授权服务[1] - 收入构成：芯片产品销售92.39% 芯片定制6.64% 半导体IP授权0.96% 测试服务0.02%[1]