产能扩张与工厂建设 - 公司PCB业务在深圳 无锡 南通及泰国均设有工厂 新增产能来自现有工厂技术改造升级以及南通四期和泰国工厂建设[2] - 南通四期项目预计今年四季度连线 将生产新一代智慧移动终端 AI视觉及空间计算模块用印制电路板产品[2] - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币 目前已连线 具备高多层 HDI等PCB工艺技术能力 有利于开拓海外市场[2] 封装基板项目进展 - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 产能爬坡稳步推进[2] - 已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 但总体仍处于产能爬坡阶段 重点聚焦能力建设及市场开发[2] - 2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄[2] 财务表现 - 上半年公司实现营业总收入104.53亿元 同比增长25.63% 归母净利润13.6亿元 同比增长37.75%[3] - PCB业务实现主营业务收入62.74亿元 同比增长29.21% 封装基板业务实现主营业务收入17.4亿元 同比增长9.03%[3]