ASIC芯片行业崛起 - 2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元 预计2027年突破300亿美元 年复合增长率34% [1] - ASIC芯片从"配角"变为"主角" 成为科技投资不可忽视的新势力 [1] 技术优势与性能表现 - AWS Trainium2在同等预算下推理速度比英伟达H100更快 性价比提升30%-40% [3] - 谷歌TPUv4三年总拥有成本比GPU低55% 主要节省电力和散热成本 [3] - 针对Transformer架构优化的ASIC在自然语言处理任务中延迟比GPU低30% [3] 行业巨头布局与订单 - 博通三季度AI芯片营收同比暴涨63% 从第四家大客户获100亿美元定制AI芯片订单 [3] - 2024年云厂商自研ASIC占算力采购量的25% [6] - 博通XPU在数据中心互联场景占据60%份额 [6] 技术突破与成本优化 - ASIC开发周期从18-24个月压缩至6-12个月 成本降低60%以上 [4] - 博通采用模块化ASIC架构 最新100亿美元订单从谈判到落地仅用9个月 [4] - 寒武纪思元590芯片采用Chiplet技术 使某电信运营商AI推理成本降低45% [4] 产业链投资机会 设计端 - IDM巨头博通订单确定性高 100亿美元订单将在未来2-3年持续贡献业绩 [6] - 专业设计公司弹性更大 芯原股份ASIC定制服务收入从2022年8亿元增至2024年25亿元 年复合增长率超70% [6] 制造端 - 中芯国际14nm FinFET工艺支撑国内50%以上ASIC量产需求 [7] - 长电科技2.5D封装技术使ASIC互联带宽提升3倍 [7] 配套端 - 液冷系统在ASIC服务器中成本占比达15%-20% 是普通服务器的3倍 [8] - 单ASIC芯片功耗达700W 催生液冷和光互联需求 [8] - 每机柜光模块需求从16个增至48个 [8] - 英维克浸没式液冷方案单机柜价值量是风冷的5倍 [8] - 高澜股份冷板式液冷产品进入博通供应链 2024年相关收入增长翻倍 [8] 投资逻辑框架 - 看订单能见度 优先选择有长期大客户的厂商 [9] - 看技术壁垒 关注拥有自主IP核和快速设计能力的公司 [9] - 看配套弹性 液冷和光互联环节能获得更高业绩增长 [9]