行业活动与背景 - 第七届硬核芯生态大会暨2025汽车芯片技术创新与应用论坛于2025年9月11日在深圳举行，行业领军企业辰至半导体受邀参与 [1] - 辰至半导体与安谋科技、东芯股份、华微电子、海康存储等知名半导体企业共同发表主题演讲，探讨把握芯片本土化窗口期及中国新兴市场机会 [1] 汽车芯片技术趋势与市场格局 - 传统汽车由数十至上百个分散的ECU控制，系统复杂且协同困难，而汽车SoC集成了CPU、GPU、NPU、MCU及专用IP核，成为汽车的“超级大脑” [3] - 汽车SoC主要分为智能座舱域SoC、智能驾驶域SoC、车身控制和网关SoC三类，后者负责车内异构网络间的数据转发、传输及与外部网络的桥梁连接，解决数据带宽和安全性问题 [3] - 在电动化、智能化、网联化推动下，汽车SoC市场发展迅速，但当前市场主要被国际巨头所垄断 [3] 辰至半导体产品进展 - 为打破垄断，辰至半导体推出了C1汽车网络处理器SoC，该系列有三个型号，分别面向高性能、低功耗和高性价比市场 [3] - C1芯片采用多核异构架构、16nm FinFET工艺和低功耗设计，具备高算力、高带宽、低延迟、低功耗、实时场景启动等特征 [3] - 该芯片拥有28路通信接口和32路模拟输入输出通道，便于扩展，目前C1系列已成功点亮并正在进行客户验证 [3] 公司战略与市场拓展 - 辰至半导体计划将C1系列SoC的应用范围从汽车领域扩展至工控领域、低空经济和机器人领域，以车规级核心赋能产业架构升级 [4] - 在政策与市场需求双重驱动下，公司持续在技术创新、市场拓展和产业链协同方面取得突破 [4] - 公司有望在汽车电子、工业控制等高附加值市场实现较好增长，为半导体特别是车规级芯片的国产化进程做出贡献 [4]