行业整体表现 - 20家科创板半导体设备及材料企业举行2025年半年度集体业绩说明会 [1] 上半年财务表现 - 源杰科技营业收入及归母净利润同比高速增长 主因高端数通领域产品突破及CW激光器大批量出货 [2] - 神工股份主力业务大直径硅材料毛利率保持稳定 硅零部件营收占比超越大直径硅材料且毛利率稳中有升 [2] - 神工股份硅零部件业务带动自产大直径硅材料出货量 "硅材料-硅零部件"一体化生产优势显现 [2] - 和辉光电通过提升AMOLED产品出货量及良率推动毛利率和净利润率增长 但未提供具体盈利时间表 [2] 重点项目进展 - 龙图光罩珠海募投项目2025年上半年投产 年规划产能1.8万片 预计达产后产值5.4亿元 [3] - 龙图光罩90nm节点产品完成量产跨越 65nm产品开始送样验证 40nm生产设备已完成布局 [3] - 方邦股份可剥铜通过多家线路板厂商认证 持续获得小批量订单 预计后续逐步放量 [3] - 新益昌预计9月底推出小脑和轮式机器人产品 2026年元旦推出双足人形机器人产品 [3] 下半年战略规划 - 深科达将重点投入智能眼镜制程设备 超声波指纹模组贴合设备 电子纸贴合设备及半导体平移式分选机 [4] - 和辉光电将中大尺寸AMOLED领域作为战略性方向 保持平板及笔记本电脑显示屏出货量国内第一 [4][5] - 和辉光电2020-2025年上半年持续保持平板及笔记本电脑AMOLED显示屏出货量国内首位 [5] - 和辉光电计划提升原材料国产化率至80%以上 并拓展目标国出口市场 [5]