核心观点 - 黑芝麻智能在2025德国国际汽车及智慧出行博览会上展示其芯片技术实力 包括安全智能底座方案 华山A2000芯片样片 武当C1200家族商业化进展及华山A1000家族量产成果 通过跨域融合和舱驾一体方案推动汽车智能化发展 [1][3][4][5][6] 产品与技术展示 - 安全智能底座解决方案首次向国际市场展示 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 提供硬件级安全隔离 平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计 支持从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能无缝升级 [3] - 华山A2000芯片样片亮相 集成CPU DSP GPU NPU MCU ISP和CV等多功能单元 内置业界最大规格NPU核心九韶™ 并配备新一代通用AI工具链BaRT 满足辅助驾驶 机器人及通用计算领域需求 [4] - 武当C1200家族中的C1236是本土首款单颗SoC支持领航辅助驾驶功能的芯片 C1296是行业首颗支持多域融合计算的芯片 安波福基于C1296开发舱驾一体方案 东风汽车多款新车型将采用该方案 计划2025年底量产 [5] - 华山A1000家族芯片已在吉利银河E8 星耀8 领克07 领克08 EM-P 东风奕派eπ007和eπ008等多款车型实现量产上车 [6] 合作与商业化 - 公司与中国科学院院士刘胜团队及傅利叶智能机器人在人形机器人 灵巧手等领域展开合作 [4] - 与安波福 大陆 均胜 斑马等国内外头部企业基于C1296芯片开发跨域融合方案 [5] - 武当系列芯片成为行业首个舱驾一体量产芯片平台 东风汽车计划2025年底实现量产 [5] 行业影响 - 安全智能底座方案推动电子电气架构向舱驾一体迈出里程碑式一步 帮助车企实现一次开发多代复用 大幅降低开发成本 缩短开发周期 增加市场竞争力 [3] - 公司以芯片+解决方案的双轮驱动模式为汽车产业提供更具性价比 更安全可靠的辅助驾驶技术路径 [6]