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聚和材料(688503.SH):拟3.5亿元收购SKE的空白掩模业务板块
聚和材料聚和材料(SH:688503) 智通财经网·2025-09-09 13:00

收购交易概况 - 公司与韩投伙伴共同设立SPC 使用自有或自筹资金680亿韩元(折合约3.5亿人民币)收购SK Enpulse株式会社的空白掩模业务板块[1] - 公司直接或间接出资比例不低于95% 最终交易金额以实际交割时汇率为准[1] - 收购标的包含土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、技术等资产[1] 标的业务分析 - SK Enpulse是韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商 旗下空白掩模事业部主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板[1] - 产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证 并实现量产销售[1] - 业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区[1] 战略意义 - 公司主动响应国家"自主可控"战略方针 通过境外投资补齐国内尚未本土化的关键材料[1] - 依托该业务稀缺性拓展半导体客户资源 与现有业务形成协同发展[1]