公司技术能力 - 普诺威专注于先进封装基板技术 [1] - mSAP工艺量产线宽/线距达20/20微米 [1] - ETS埋线工艺能力达15/15微米 [1] - 相关产品已实现批量出货 [1] 研发与产能规划 - 公司将持续推进技术研发 [1] - IPO募资主要用于提升mSAP等先进制程产能 [1] - 具体项目以公司公告为准 [1]