公司业务布局调整 - 基于现阶段业务布局与未来发展规划对经营范围进行相应调整 [1] - 2025年上半年新设控股子公司拟开展半导体封测设备有关业务 [1] - 对外投资间接参股HBM设计制造、先进封装、半导体ABF载板领域优质企业 [1] 参股企业情况 - 间接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、合肥鑫丰科技有限公司、深圳远见智存科技有限公司不属于合并报表范围内企业 [1] - 对参股企业采用权益法核算 [1] - 主营业务及参控股企业经营情况详见2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》 [1]