深度*公司*迈为股份(300751):盈利能力同比提升 半导体及显示业务增速亮眼
核心财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入42.13亿元 同比减少13.48% 归母净利润3.94亿元 同比减少14.59% 扣非归母净利润3.64亿元 同比减少10.18% [2] - 2025年第二季度归母净利润2.32亿元 同比增长15.31% 环比增长43.00% [2] - 综合盈利能力同比增长 [1] 业务板块表现 - 半导体及显示业务实现营业收入1.27亿元 同比增长496.90% [2] - 半导体晶圆制造设备重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类 高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备完成多批次客户交付并进入量产阶段 [2] - 半导体封装设备领域首创"磨划+键合整体解决方案" 在国内晶圆激光开槽设备市场占有率稳居行业首位 [2] 增长驱动因素 - 光伏HJT技术因自动化程度高、工艺简洁、制造良率高等优势 具备海外扩产优势 [3] - 硅基钙钛矿/异质结叠层太阳电池技术是光伏新技术发展方向 [3] - 泛半导体业务领域收入快速突破 选择性刻蚀等技术规模化应用将构筑公司第二成长曲线 [3] 盈利预测与估值 - 2025-2027年预测每股收益调整至2.95/3.94/4.37元 原2025-2026年预测为5.40/6.53元 [4] - 对应市盈率31.8/23.8/21.5倍 [4] - 维持买入评级 [1][4]