技术能力与研发进展 - 普诺威mSAP工艺量产线宽/线距达20/20微米 [2] - ETS埋线工艺能力为15/15微米 [2] - 相关技术产品已实现批量出货 [2] 资金运用规划 - IPO募集资金主要用于提升mSAP等先进制程产能 [2] - 具体项目以公司公告为准 [2] 技术发展方向 - 公司专注于先进封装基板技术 [2] - 将持续推进技术研发 [2]