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晶合集成拟赴港上市“补血” 上半年现金流“承压”

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收51.98亿元 同比增长18.21% [2] - 归母净利润达3.32亿元 同比大幅增长77.61% [2] - 经营活动现金流量净额17.05亿元 同比增长31.65% [2] - 净利润率仅为4.46% 较上年末下滑0.75个百分点 [2] - 现金及现金等价物净流出27.23亿元 货币资金余额降至31.04亿元创近5年新低 [2] 资产负债状况 - 本报告期末总资产512.06亿元 较上年度末503.99亿元有所增长 [3] - 归属于上市公司股东的净资产210.25亿元 较上年度末208.70亿元小幅增加 [3] 业务运营 - 公司主营12英寸晶圆代工业务及配套服务 [5] - 具备显示驱动芯片 CMOS图像传感器芯片 电源管理芯片等工艺平台技术能力 [5] - 服务领域涵盖通讯产品 消费电子 汽车及工业等集成电路晶圆代工 [5] 战略举措 - 通过股权转让引入ODM巨头华勤技术(603296 SH) [2] - 计划赴港上市布局海外业务以拓宽融资渠道 [2] 运营风险 - 对境外设备供应商依赖较大 国际贸易环境变化导致供应链风险提升 [5] - 经营性净现金流波动较大 对外部融资依赖较强 [5] - 在研与在建项目投资规模较大 面临资本支出压力 [5]