募集资金使用计划 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过193,338.11万元 将用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目 [1] - 若实际募集资金少于拟投入总额 不足部分将通过自有资金或自筹方式解决 且公司可根据项目实际需求对募集资金投入顺序和金额进行适当调整 [2] 智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目 - 项目总投资45,923.95万元 建设期3年 旨在开发多相控制器、DrMOS、大电流DC-DC等产品 为CPU/GPU等大负载芯片提供电源管理方案 [2] - 项目产品将应用于PC、数据中心、边缘计算智能终端、能源等领域 并覆盖工业电脑、安防、光伏、储能等大电流场景 [3] - 目前大电流供电方案核心供应商以MPS、英飞凌、瑞萨等国际厂商为主 国内厂商仍处于布局阶段 国产替代进程有望加速 [4] - 多相电源技术难点在于控制各相支路电流均衡及驱动信号精确移相 DrMOS难点在于制造工艺及封装技术 [5][6] - 根据IDC数据 2025年全球传统PC出货量预计2.74亿台 对应多相电源市场空间约10.96-13.70亿美元 [10] - 2025年全球AI服务器市场规模预计达1,587亿美元 中国AI服务器市场规模将达259亿美元 同比增长36.2% [11] - 公司研发人员数量截至2025年半年度增至756人 占比68.35% 并拥有多相控制技术等相关储备 [12] 车载芯片研发及产业化项目 - 项目总投资84,334.43万元 建设期3年 将开发传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片及电源管理芯片 形成完整车载芯片生态系统 [13] - 我国汽车芯片国产化率不足10% 计算控制类芯片国产化率小于1% 国际厂商如英飞凌、恩智浦等占据主导地位 [14] - 2024年我国新能源汽车产销分别为1,288.8万辆和1,286.6万辆 同比增长34.4%和35.5% 渗透率达40.9% [15] - 传统燃油车需600-700颗芯片 电动车需1600颗/辆 智能汽车需约3000颗/辆 L5级自动驾驶需20个传感器芯片 [16] - 公司已切入大部分整车厂供应体系 车载领域研发团队超150人 并拥有Smart High Side Driver技术及ASIL-D电源管理芯片技术 [20] 工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目 - 项目总投资63,079.74万元 建设期3年 将开发光学传感器、惯性传感器、磁传感器及高速高精度数字控制器 [21] - 我国传感芯片市场高度依赖进口 AMS、Broadcom、TDK等海外企业垄断高端市场 [22] - 2025年全球光电传感器市场规模预计突破300亿美元 中国占比超40% 工业领域占比55% [24] - 2024年全球惯性传感器市场规模达120.36亿美元 预计2031年增至175.08亿美元 CAGR为5.5% [25] - 2023年全球磁传感器市场规模29亿美元 预计2029年增至37亿美元 CAGR为4% 工业领域2023年规模6.1亿美元 2029年预计8.3亿美元 [26] - 全球智能控制器市场规模2024年达1.96万亿美元 中国智能控制器市场2025年预计达3.87万亿元 同比增长13.1% [27][32] - 公司拥有传感器功耗控制与小型化技术储备 研发人员占比68.35% 并具备自研工艺平台 [34] 项目政策支持 - 人工智能领域 国务院规划到2025年相关产业规模5万亿元 2030年核心产业规模超1万亿元 [9] - 汽车芯片领域 工信部提出2025年初步建立汽车芯片标准体系 2030年全面覆盖各类芯片 [19] - 传感器领域 国家政策支持发展新型MEMS传感器、智能传感器及人形机器人专用传感器 [30][31] 对公司经营及财务影响 - 本次发行后公司主营业务不变 募投项目将丰富产品线 提高竞争力并带动产业链协同发展 [35] - 募集资金到位后公司总资产和总负债规模增加 可转换债券转股前财务成本较低 转股后资产负债率逐步降低 [36] - 项目建设期内可能导致净资产收益率和每股收益下降 但完成后将提升经营规模和盈利能力 [36]