博通业绩与AI半导体需求 - 博通FY25Q3总收入160亿美元同比增长22% 半导体收入92亿美元同比增长26% AI半导体收入52亿美元同比增长63% 连续10个季度强劲增长 [2] - 基础设施软件收入68亿美元同比增长17% 超出预期 第三季度预订合同总价值超84亿美元 合并积压订单达创纪录1100亿美元 [2] - 指引25Q4营收174亿美元同比增长23.8% 超出市场预期 其中AI半导体收入62亿美元同比增长66% 非AI半导体收入环比低两位数增长至46亿美元 基础设施软件收入67亿美元同比增长15% [2] AI加速器与客户订单 - 博通预计2026年AI半导体收入增速超2025年 远超60% 目前3个客户对定制AI加速器需求持续增长 [1][3] - 第四位客户基于XPU的AI机架订单超100亿美元 预计26Q3确认 XPU收入占AI收入65% [3] - 公司为每个客户制作至少2代版本芯片 每代更新增加XPU消耗和使用 [3] 行业需求与产能动态 - AI ASIC需求持续爆发 增速或超整体资本开支增速 GPU需求在CSP资本开支高增速和主权AI需求爆发下前景乐观 [1] - 英伟达Q3 B系列机柜产能进一步提升 Rubin计划2026年量产延续此前节奏 [1] - GPU和ASIC需求爆发带动产业链业绩增长 供应链厂商需重视 [1] 科创板芯片指数表现 - 上证科创板芯片指数(000685)上涨1.89% 成分股天岳先进上涨20% 佰维存储上涨12.16% 唯捷创芯上涨4.39% 杰华特和寒武纪等跟涨 [3] - 科创芯片ETF指数上涨2.07% 报1.28元 该指数跟踪科创板芯片上市公司 涵盖半导体材料设备、芯片设计制造封装测试等领域 [3] - 指数前十大权重股包括寒武纪、海光信息、中芯国际等 合计占比62.02% [4]