政策与行业动态 - 工业和信息化部与市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，提出加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试，并适度超前部署新型基础设施建设 [1] - 国家标准委将围绕人工智能、物联网、循环利用、能耗能效、新材料、高端装备等领域制修订国家标准4000余项，强化标准实施应用及与产业政策的协同配套 [5] - 中国广告协会指出智能网联汽车无底线营销是行业内卷表现，破坏市场秩序并侵害消费者权益，呼吁行业踩下"刹车板" [5][6] 人工智能与芯片发展 - DeepSeek计划2025年底前发布AI智能体（AI Agent），具备自主决策、任务拆解与跨应用协同能力 [2] - 博通第三财季AI芯片半导体收入52亿美元（预期51.1亿美元），预计第四财季AI半导体收入62亿美元（预期58.2亿美元），盘后股价一度涨超2% [3] - 华为发布三折叠屏手机Mate XTs非凡大师，搭载麒麟9020芯片和鸿蒙5.0系统，起售价17999元，麒麟芯片时隔四年首次公开展示 [4] 半导体与硬件产业 - 科创板120家集成电路公司上半年合计营收1600.43亿元（同比增长24%），归母净利润131亿元（同比增长62%），占A股集成电路公司总数6成 [7] - 中微公司推出六款半导体设备新产品，包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备，满足极高深宽比刻蚀和金属刻蚀需求 [11] - 新易盛1.6T相关产品预计明年进一步增加销量，3.2T产品处于预研阶段 [9] 汽车与工业技术 - 比亚迪被传将2025年销量目标从550万辆下调16%至460万辆，1-8月累计销量286.39万辆（同比增长23%），目标完成率52% [8] - 国芯科技新一代汽车电子BLDC电机驱动控制芯片CBC2100B内部测试成功，基于130nm BCD工艺，适用于汽车水泵、油泵及工业控制领域 [10] 科研进展 - 中国科学技术大学联合国外学者通过火星震数据首次确证火星存在半径约600千米的固态内核，主要成分为富含轻元素的结晶铁镍合金 [13] - 中国科学院大连化学物理研究所实现常温氢气异裂，相关成果发表于《科学》期刊 [14][15]