产品发布 - 公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [1] - 两款刻蚀设备新品分别针对极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域 提供领先高效解决方案 [1] - 四款薄膜沉积设备新品包括三款原子层沉积产品及一款外延产品 [1] 技术发展 - 半导体技术迭代升级推动等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等技术应用需求持续攀升 [1] - 新产品可进一步满足客户需求并拓展公司产品布局 [1] 战略影响 - 新产品为公司加速向高端设备平台化公司转型注入新动能 [1][1] - 新产品发布对公司未来半导体设备市场拓展和业绩成长性预计产生积极影响 [1]