公司声明 - 公司否认H100/H200供应受限及售罄传言 称拥有足够库存可实时满足所有订单需求 [1] - 公司表示H20销售对H100/H200及Blackwell等其他产品供应无任何影响 [1] 产品技术规格 - H200芯片于2023年11月13日发布 与前代H100保持硬件兼容性 [1] - 芯片采用先进制程工艺 配备HBM高带宽内存架构 存储容量实现翻倍提升 [1] - 大语言模型推理速度较前代最高提升近2倍 [1] - 低功耗特性可满足千亿参数规模AI模型训练需求 [1] 行业应用 - 产品被业界视为推动自然语言处理和智能语音技术发展的核心硬件 [1]