业绩表现 - 25H1实现营收4.54亿元，同比增长26.22%，归母净利润0.67亿元，同比增长144.18%，扣非归母净利润0.63亿元，同比增长163.55% [3] - 25Q2实现营收2.57亿元，同比增长25.46%，环比增长30.78%，归母净利润0.34亿元，同比增长102.87%，环比增长2.18% [3] - 25H1毛利率为41.86%，同比提升9.58个百分点，主要因AI拉动高端设备需求占比提升 [3] 业务板块分析 - 锡膏印刷设备营收2.92亿元，同比增长53.56%，受益AI下游大发展及3C行业回暖 [3] - 点胶设备营收6049.74万元，同比增长26.31%，凭借技术沉淀与产品升级持续提升市占率 [3] - 封装设备营收5917.62万元，同比下降38.85%，受行业需求放缓及产品验收滞后影响 [3] - 柔性自动化设备营收2451.18万元，同比增长71.33%，因推出800G/1.6T光模块自动化组装产品线 [3] 产品与技术布局 - 持续提升锡膏印刷高端产品占有率，巩固单项冠军地位 [4] - 推出适配Mini LED的GD-S20系列固晶机，为封装领域放量打下基础 [4] - 在先进封装领域推出印刷+植球+检测+补球的整线设备 [4] 股权激励计划 - 25年8月推出股权激励，以33.19元/股授予69名高管及核心技术人员合计58.65万股（占总股本0.55%） [4] - 业绩考核目标要求25年净利润不低于1.15亿元，26年不低于1.32亿元 [4] 盈利预测与估值 - 上调25-26年EPS至1.50/1.88元（前值0.85/1.03元），新增27年EPS为2.22元 [2] - 参考可比公司25年PE均值123倍，给予公司55倍PE，目标价上调至82.5元（前值40.06元） [2]