英伟达业务表现与挑战 - 数据中心业务营收增速明显放缓 该业务部门提供H100/H200以及Blackwell架构AI GPU 为全球数据中心提供AI算力基础设施[1] - 来自中国市场的重大逆风与中美监管风险共同削弱业务扩张前景[1] - 股价涨势面临业绩前景模糊及美股高估值阻力而几乎停滞[1] - AI基础设施与高性能网络硬件业务体量远小于核心数据中心业务 且面临激烈竞争压力[2] - 整体业绩增速趋于温和与常态化 持续跑赢大盘前景受市场质疑[2] - 自FY2026 Q2财报发布后 多头叙事趋于谨慎 数据中心业务营收增速显著放缓[3] - 华尔街分析师继续上调未来12个月目标股价 但"惊喜式超预期并大幅上调指引"的时刻已成过去式[5] 中国市场风险与竞争 - 以H20 AI芯片重新进入中国市场遭遇实质性障碍 美国15%佣金框架法制化[4] - 中国企业对H20芯片的持续需求显示CUDA生态护城河的强大粘性[4] - 地缘监管障碍或使CUDA护城河被阿里巴巴 寒武纪等中国AI芯片设计领军者削弱[4] - 华尔街普遍未预期对华AI芯片营收能完全恢复 可能为本土竞争对手提供追赶机会[4] - 中国AI芯片市场代表500亿美元短期到中期增长机遇 市场进入延误加剧执行与创收风险[4] 亚洲AI算力板块表现 - 亚洲科技股特别是中国云计算领军者出现狂飙式上涨[10] - 中国A股算力基础设施板块及"国产芯片替代"板块成为市场焦点 多只龙头股股价创新高[10] - 阿里巴巴云计算业务营收同比增长26% AI云端算力相关营收连续八季度保持三位数增长[13] - 阿里巴巴资本开支二季度增长至386亿元 将推进3800亿元人民币AI资本支出与投资[13] - 寒武纪2025年上半年营业收入28.81亿元 同比暴增4347.82% 实现归母净利润10.38亿元[13] - 高盛将寒武纪12个月目标价从1835元上调至2104元 上调幅度达14.7%[14] 半导体设备国产化进程 - 半导体设备是中国芯片产业链被"卡脖子"最严峻的先进制造领域[14] - 美国将三星 英特尔和SK海力士在华企业移出"经验证最终用户"名单 加速半导体设备国产替代进程[15] - 全球AI芯片需求持续至2027年 芯片制造商扩大产能需要大批量采购半导体设备[15] - 中国芯片产业链在ALD CVD PVD RTP CMP 晶圆刻蚀 离子注入等环节迫切需要本土设备[16] - 晶圆Hybrid Bonding和硅通孔两大chiplet先进封装环节加速推进国产替代[16] 亚洲半导体巨头表现 - 台积电台股市值首次突破1万亿美元 自4月低点累计上涨超50%[18] - 台积电位列全球市值排行榜第九位 市值达1.197万亿美元[18] - 台积电 东京电子 爱德万测试 SK海力士及三星等半导体巨头受益于AI基建热潮和端侧AI扩张[17] - 这些巨头具备横跨多产品终端与芯片制造的多领域增长属性 而英伟达等美国Fabless厂商不具备此属性[17]