公司上市进展 - 科创板IPO首轮审核问询函回复已披露 上交所官网显示近期对外公开[1] - IPO申请于2025年6月26日获受理 7月15日进入问询阶段[1] - 拟募集资金总额约8.89亿元 扣除发行费用后用于四个专项项目[1] 资金用途规划 - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目 占用部分募集资金[1] - 车载电芯片研发及产业化项目 占用部分募集资金[1] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 占用部分募集资金[1] - 补充流动资金 占用部分募集资金[1] 业务聚焦领域 - 专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 为主要业务方向[1] - 产品和技术细节遭审核问询 首轮问询中涉及该领域追问[1] 市场关注重点 - 市场空间问题遭审核机构追问 首轮问询函中提及该议题[1] - 市场竞争情况遭审核机构追问 首轮问询函中涉及该议题[1]