融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股募集资金总额不超过8.757亿元 主要用于芯片插入集成元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目及补充流动资金与偿还银行贷款 [1] - 发行价格设定为不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过3600万股（占发行前总股本30%） [2] - 发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者 包括基金公司、证券公司、保险机构等 均以现金方式认购 [2] 股权结构 - 控股股东及实际控制人王宾直接持股8.35% 通过四家一致行动企业合计控制39.51%表决权 [3] - 若按上限发行3600万股 王宾表决权比例将稀释至30.4% 但仍保持控股股东地位 控制权不发生变更 [3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入持续增长（4.63亿元→5.25亿元→5.61亿元）但净利润连续三年亏损（-0.68亿元→-1.26亿元→-1.24亿元） [4] - 2025年上半年营业收入2.46亿元 同比下滑17.66% 净利润亏损扩大至-9993.65万元（上年同期-2754.92万元） [5] - 经营活动现金流2024年转正至0.90亿元 但2025年上半年再度转为净流出-2422.64万元 [4][5] 历史融资 - 2021年IPO发行3000万股 发行价9.63元/股 募集资金总额2.89亿元（净额2.48亿元） 较原计划9.85亿元募集规模缩减7.37亿元 [4] - 2024年4月实控人通过询价转让330万股 套现4088.7万元 转让单价12.39元/股 [6]