公司专利技术进展 - 公司取得半导体功率模块测试治具专利 授权公告号CN223272631U 申请日期为2024年08月 [1] - 专利结构包括治具框架 导电块 PCB和探针 PCB上设置通孔和至少一套贯穿探针 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2011年 位于合肥市 专注于专用设备制造业 [1] - 注册资本8407.0709万人民币 对外投资4家企业 参与招投标项目319次 [1] - 拥有商标信息34条 专利信息565条 行政许可12个 [1]