融资融券交易情况 - 8月26日融资买入额17.58亿元 融资偿还13.05亿元 融资净买入4.53亿元 [1] - 融资融券余额合计107.63亿元 其中融资余额107.31亿元 占流通市值5.35% [1] - 融券余量31.12万股 融券余额3140.94万元 融券卖出金额607.84万元 [1] - 融资余额与融券余额均超过近一年90%分位水平 处于高位 [1] 股东结构变化 - 股东户数25.80万户 较上期增加3.69% [2] - 人均流通股8042股 较上期减少3.82% [2] - 十大流通股东中五家机构减持 华夏上证科创板50ETF减持2221.82万股至9237.14万股 易方达科创板50ETF减持340.39万股至6549.30万股 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入163.01亿元 同比增长29.44% [2] - 归母净利润13.56亿元 同比增长166.50% [2] 公司基本情况 - 主营业务为0.35微米至14纳米集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 收入构成中集成电路晶圆制造代工占比92.13% 其他业务占比7.87% [1] - 上市日期为2020年7月16日 总部位于上海浦东新区和香港 [1]