募投项目变更 - 公司将原项目一"鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）"部分募集资金变更投向新项目"泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）"，新项目计划总投资112,649.78万元，其中使用募集资金52,000.00万元，占实际募集资金净额的29.26% [1][7][11] - 原项目一剩余尚未投入的募集资金49,515.35万元将继续用于原项目建设，截至2025年6月30日已投入募集资金8,184.88万元，投入进度为7.46% [2][5][8] - 原项目一产能规划由年产150万平方米下调至70万平方米，高多层和HDI电路板占比增加，项目总投资额调整为57,700.23万元，其中设备购置及安装费58,870.81万元，铺底流动资金3,474.22万元 [8][10] 募投项目延期 - 原项目一达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2027年6月，原项目二"广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目"由2025年12月延长至2026年12月 [2][6] - 新项目建设周期为24个月，预定达到可使用状态日期为2026年12月，目前已完成主体建筑工程施工，正在进行机电工程安装及设备购买调试工作 [2][6] 募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行股票117,964,243股，发行价每股15.20元，共计募集资金179,305.65万元，扣除发行费用后募集资金净额为177,700.23万元 [2] - 截至2025年6月30日，募集资金累计已投入54,940.42万元，余额为122,759.81万元 [3][4][5] 新项目具体内容 - 新项目实施主体为全资子公司世运电路（泰国）有限公司，地点位于泰国春武里府是拉差县高峰绿色工业园，土地购买面积约175,614平方米，购买价格9,000万元 [10][17][25] - 新项目具体构成包括土地购买投入9,000万元，工程建设投入45,000万元，设备购置及安装费53,649.78万元，铺底流动资金5,000万元 [11][12] - 新项目达产后预计实现年销售收入71,964.00万元，净利润8,395.00万元，财务内部收益率与投资回收期均符合国家有关规定及投资方要求 [10][18] 变更及延期原因 - 变更原因包括公司战略布局调整，为更好地满足国际市场需求、深化全球化布局，提高客户供应链安全系数，建设海外生产基地成为必要举措 [9] - 人工智能发展推动上下游企业技术升级，所需PCB具有高密度及多层设计、高性能材料等特性，对供应商生产工艺和供应链提出更高要求，加上国内市场竞争激烈，长期处于内卷状态 [10] - 延期原因是为进一步优化资源配置、深化全球化战略布局，更好地满足国际市场需求，集中资源加速海外生产基地建设 [10] 新项目必要性和可行性 - 必要性包括各种贸易壁垒令国内企业产品出口压力增加，海外布局生产基地是保障海外供应链稳定的重要战略举措，出口销售是公司营业收入的重要组成部分 [12] - 根据Prismark预测，2024年至2029年间全球PCB行业产值将以5.2%的年复合增长率增长，到2029年将达到947亿美元，市场需求强劲 [13][18] - 可行性包括泰国鼓励发展HDI印制电路板等高新技术产业，政治环境稳定、劳动力资源丰富、产业链配套较完善，成为新的PCB产业集聚地 [13][14] - 公司技术储备深厚，截至2024年12月31日共获国家138项专利，已实现28层高多层板、4阶24层HDI、6oz厚铜多层板等批量生产能力 [15][16] 新项目市场前景 - 2024年全球PCB总产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达到946.61亿美元，2024-2029年复合增速5.2% [18] - 新能源和人工智能是未来行业增长主要动力，汽车用PCB持续稳步发展，智能驾驶系统多采用单价较高的HDI板，价格约为4-8层板的3倍 [19] - AI服务器需求提升推动PCB发展，从普通多层板升级到高多层或HDI板，AI服务器所用PCB单机价值量相对普通服务器提升532% [20] - 2023年全球服务器及相关系统组件的PCB市场规模约为 [21]